23년_반도체_분야_「충북_기술혁신네트워크_포럼」_개최(안).pdf(101.2 KB) 2023-07-170 |
반도체 분야「충북 기술혁신네트워크 포럼」개최(안) |
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□ 포럼 개요
◦ (포럼 개요) 충북지역 주력산업* 영위기업 중심으로 신기술․신산업 트렌드를 이해하고 네트워킹을 통한 기술혁신 역량강화 도모
* 첨단반도체(반도체첨단패키징), 융합바이오, 친환경모빌리티부품(차세대이차전지소재셀)
◦ (일시·장소) 7월 20일(목) 13:30∼16:30/충북중소벤처기업청 대회의실
◦ (참석대상·인원) 기업 임직원, 지역혁신기관 등 약 100여명
◦ (주최·주관) 충북지방중소벤처기업청
◦ (주요내용) 메모리·비메모리 반도체 산업 동향 및 연구동향, 반도체 소재·부품·장비 산업 동향 및 연구동향 등 중소기업의 대응력 제고를 위한 산·학 전문가 초청 기술 세미나 진행
- 메모리 및 비메모리 반도체 산업 및 연구동향과 포토마스크, EUV 노광장비 등 소·부·장 시장 동향 및 연구동향, 차세대반도체 기술동향 및 미국 반도체산업 육성법(CHIPS+)
□ 주요일정
시 간 | 주요 내용 | 비 고 | |
13:30∼13:35 | 5‘ | ▪ 청장님 인사말씀 | 청장님 |
13:35~14:30 | 55‘ | ▪ 메모리·비메모리 반도체 산업 동향 및 연구동향 | 네패스 |
14:30∼15:25 | 55‘ | ▪ 반도체 소재·부품·장비 산업 동향 및 연구동향 | 청주대 |
15:25∼15:35 | 10‘ | ▪ Coffee Break |
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15:35∼16:30 | 55‘ | ▪ 차세대 반도체 기술동향 | 한국폴리텍대학 |
□ 참가요령 : 참가 신청서를 작성, 7월 18일(화)까지 이메일 회신 : skyskyhwa71@korea.kr
※ (문의처) 충북지방중소벤처기업청 지역혁신과 이진화(043-230-5333)
< 기술혁신네트워크 포럼 참가신청서 >
소속(업체명) | 업종/주생산품 | 성명 | 연락처(휴대폰) | 이메일 주소 |
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